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搜索结果  

安美特新一代 Polygon ST Line®

  Sky News     六月 07, 2021

新一代 Polygon ST Line®是安美特最新的水平系统，旨在满足当今和未来在印刷线路板生产过程中对阻焊油墨和干膜前处理的要求。  Polygon ST Line®已 ...查看更多

采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来

  I-Connect007     五月 23, 2019

电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。  本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多

安美特为美国带来世界级的高阶HDI

  I-Connect007     十一月 17, 2018

当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者